镭晨SPI 3D锡膏光学检测设备 AIS63X

镭晨3D锡膏光学检测设备 AIS63X，采用高精度高速度工业相机、专业的光学成像系统，结合深度学习算法的图像处理、视觉识别技术，真实还原物体三维图像，并且通过多样化的检测算法实现更多场景的检测需求；搭配科学设计的高精度硬件平台，让整机运行又快又稳，在确保检测能力的情况下，全面提升生产效率。

真实还原缺陷细节，高度成像精度小于1%

●Multi-Head 多投技术，以不同角度对锡膏进行投影，有效解决阴影遮挡或反射不均导致的成像干扰，真实还原锡膏3D图像；灵活配置，可选装单投、双投

●采用RGBR四通道三色光源方案，成像更均匀；对锡膏与底板油墨丝印区分能力更强，有效避免锡膏桥接的误判情况；易于红胶工艺的镀锡Mark点识别

●融合AI图像处理技术与识别技术，智能分辨噪点与真实的锡膏拉尖，通过去除噪点的干扰来提高测量的准确性，降低误报

科学的硬件平台，确保整机运行快速稳定

●一体式焊接框架，减少零配件装配，使得系统螺栓连接变少，整体的强度和可靠性更高

●轻量化高刚性一体式铸造型材，运行抖动性更小，成像精度更高

●采用激光干涉仪进行精度标定，确保每次精度矫正一致性

●重复性精度：高度小于1um, 面积体积小于1%（校准块）

简单好用，高效便捷

●无GERBER文件下，通过AI算法自动搜索整板锡膏、生成锡膏检测框、智能配置参数，不依赖工程师经验，一致性更高

●一个程序兼容左右进板检测，即放即用，节省重复制作程序时间，提高生产效率

●整机一致性更高，支持板卡程序共用于同机型配置下的SPI ，只需要简单调试即可，节省工程师调试时间

●板卡程序自动更新，当程序调整后，最新的程序会通过局域网自动同步到其他线体（前提是测同一个板式），无须手动拷贝程序、逐一调整线体，节省人员与时间投入，不易出错

拓展性更强，满足更多场景应用

●不止锡膏检测，还可检测红胶、镀膜厚度、浆料厚度等

●AIS630-X可拓展应用2米长基板的在线自动化检测，只需选择相应长板尺寸

整板图像储存，质量追溯有源

●采用创新性的AI智能无缝拼图技术，解决传统SPI整板图像拼接处常见的不齐、不平扭曲等问题，完整的整板图像并方便后续数据追随系统的查询

SPC过程统计分析

●多维度记录板卡检测数据（按点、按板卡等），可按照料号，位号，封装等不同类型进行数据导出。基于grr&cpk趋势统计分析，测算历史板卡数据检测情况，实时分析监测产线生产可靠性，让事件和设备更可控

●定时自动生成生产报表，自动推送报警信息，反馈工艺制程直通率

●支持多终端访问，可随时随地查看当前产线生产情况

智能交互，自动化协作

●可通过smema、hermes等工业标准通信协议与上下游设备进行数据交互；

●对接工厂MES系统，对板卡生产数据进行实时管控。

●基于定量化分析和不同阶段的检测数据构建成智能工厂数据分析平台，实时远程监控设备生产制程良率和设备运行状态，对异常状态实时掌握